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SMT 常用专业术语中英对照表

浏览: 时间:2024-05-07
SMT :surface mount technology 表面贴装技术 封装﹕ Package 贴片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow

SMT :surface mount technology 表面贴装技术


封装﹕ Package


贴片﹕ Pick and Place


拆焊﹕ Desoldering


再流﹕Reflow


浸焊﹕ Dip Soldering


拖焊﹕ Drag soldering


印制电路﹕Printed Circuit


印制线路﹕ Printed Wiring


印制电路板﹕ printed circuit board


印制线路板﹕printed wiring board


层压板﹕laminate


覆铜铜薄层压板﹕copper-clad laminate


基材﹕base material


成品板﹕production board


印刷﹕printing


导电图形﹕conductive pattern


印制元件﹕printed component


单面印制板﹕single-sided printed board


双面印制板﹕double-sided printed board


多层印制板﹕multilayer printed board


电烙铁﹕ Iron


热风嘴﹕ hot air reflowing noozle


吸锡带﹕soldering wick


吸锡器﹕tin extractor


焊后检验﹕post-soldering inspection


目视检验﹕visual inspection


机器检验﹕ machine inspection


焊点质量﹕ soldering joint quality


焊电缺陷﹕ soldering jont defect


错焊﹕ solder wrong


漏焊﹕ solder skips


虚焊﹕ pseudo soldering


冷焊﹕ cold soldering


桥焊﹕ solder bridge


脱焊﹕ open soldering


焊点剥离﹕ solder off


不润湿焊点﹕ soldering nonwetting


锡珠﹕ solder ball


拉尖﹕ icicle ; solder projection


孔洞﹕ void


焊料爬越﹕ solder wicking


过热焊点﹕ overheated solder connection


不饱和焊点﹕ insufficient solder connection


过量焊点﹕ excess solder connection


助焊剂剩余﹕ flux residue


焊料裂纹﹕ solder crazeing


焊角翘起﹕ fillet-lifting ;lift-off


AI :Auto-Insertion 自动插件


AQL :acceptable quality level 允收水准


ATE :automatic test equipment 自动测试


ATM :atmosphere 气压


FAI:First Article Inspection (quality check)  首件检验


BGA :ball grid array 球形矩阵


CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)


CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具


COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上


cps :centipoises(黏度单位) 百分之一


CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA


CSP :chip scale package 晶片尺寸构装


CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数


DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)


FPT :fine pitch technology 微间距技术


FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作 PCB 材质)


IC :integrate circuit 积体电路


IR :infra-red 红外线


Kpa :kilopascals(压力单位)


LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器


MCM :multi-chip module 多层晶片模组


MELF :metal electrode face 二极体


MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装


NEPCON :National Electronic Package and


Production Conference 国际电子包装及生产会议


ppm:parts per million 指每百万 PAD(点)有多少个不良 PAD(点)


psi :pounds/inch2 磅/英吋 2


PWB :printed wiring board 电路板


QFP :quad flat package 四边平坦封装


SIP :single in-line package


SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗


SMC :Surface Mount Component 表面贴装元件


SMD :Surface Mount Device 表面贴装元件


SMEMA :Surface Mount Equipment


Manufacturers Association 表面贴装设备製造协会


SOIC :small outline integrated circuit


SOJ :small out-line j-leaded package


SOP :small out-line package 小外型封装


SOT :small outline transistor 电晶体


SPC :statistical process control 统计过程控制


SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装


TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合


TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数


Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度


THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)


TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装


UV :ultraviolet 紫外线


uBGA :micro BGA 微小球型矩阵


cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵


PTH :Plated Thru Hole 导通孔


IA Information Appliance 资讯家电产品


MESH 网目


OXIDE 氧化物


FLUX 助焊剂


LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA 封装不需植球,适合轻薄短小产品


应用。


TCP (Tape Carrier Package)


ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程


Solder mask 防焊漆


Soldering Iron 烙铁


Solder balls 锡球


Solder Splash 锡渣


Solder Skips 漏焊


Through hole 贯穿孔


Touch up 补焊


Briding 穚接(短路)


Solder Wires 焊锡线


Solder Bars 锡棒


Green Strength 未固化强度(红胶)


Transter Pressure 转印压力(印刷)


Screen Printing 刮刀式印刷


Solder Powder 锡颗粒


Wetteng ability 润湿能力


Viscosity 黏度


Solderability 焊锡性


Applicability 使用性


Flip chip 覆晶


Depaneling Machine 组装电路板切割机


Solder Recovery System 锡料回收再使用系统


Wire Welder 主机板补线机


X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机


BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机


Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机


Flex Circuit Connections 软性排线焊接机


LCD Rework Station 液晶显示器修护机


Battery Electro Welder 电池电极焊接机


PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接


Laser Diode 半导体雷射


Ion Lasers 离子雷射


Nd: YAG Laser 石榴石雷射


DPSS Lasers 半导体激发固态雷射


Ultrafast Laser System 超快雷射系统


MLCC Equipment 积层元件生产设备


Green Tape Caster, Coater 薄带成型机


ISO Static Laminator 积层元件均压机


Green Tape Cutter 元件切割机


Chip Terminator 积层元件端银机


MLCC Tester 积层电容测试机


Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机


高压恆温恆湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester


电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current


晶片打带包装机 Taping Machine


元件表面贴装设备 Surface Mounting Equipment


电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine


TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) 笔记型用


STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用


PDA(个人数位助理器)


CMP(化学机械研磨)製程


研磨液(Slurry),


Compact Flash Memory Card (简称 CF 记忆卡) MP3、PDA、数位相机


Dataplay Disk(微光碟)。


交换式电源供应器(SPS)


专业电子製造服务 (EMS),


PCB


高密度连结板(HDI board, 指线宽/线距小于 4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔


俓 5-6mil 以 下 水沟效应(Puddle Effect): 早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔


(CTH)


组装电路板切割机 Depaneling Machine


NONCFC=无氟氯碳化合物。


Support pin=支撑柱


F.M.=光学点


ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使 PCB 的 pad 比较不会生鏽


QFD: 品质机能展开


PMT: 产品成熟度测试


ORT: 持续性寿命测试


FMEA: 失效模式与效应分析


TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)


导线架(Lead Frame): 单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)


二种


ISP 的全名是 Internet Service Provider,指的是网际网路服务提供


ADSL 即为非对称数位用户迴路数据机


SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)


DOE: Design Of Experiment (实验计划法)


打线接合(Wire Bonding)


捲带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)


覆晶接合(Flip Chip)


品质规范:


JIS 日本工业标准


ISO 国际认证


M.S.D.S 国际物质安全资料


FLUX SIR 加溼绝缘阻抗值


1. RMA (Return Material Authorization)维修作业


意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。


Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)


上板机: Loader


下板机: unloader


滴涂器: dispenser


点胶机: dispenser


真空吸笔: vacuum pick & place tool


贴片机: place machine ;chip mounter


波峰焊接机:  wave soldering systems


再流焊炉: reflow soldering systems


自定位: self – aligment


位移: skewing


立片:  tomb stone


掉片:  flying


在线测试: ict;in cricult testing


功能测试: funtion testing


自动光学检测仪: AOI ;automated optical inspection


自动 X 射线检查:  AXI ;automated X-ray inspection


返工工作台:  rework station


清洗机: cleaning systems