SMT :surface mount technology
封装﹕ Package
贴片﹕ Pick and Place
拆焊﹕ Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕ Dip Soldering
拖焊﹕ Drag soldering
印制电路﹕Printed Circuit
印制线路﹕ Printed Wiring
印制电路板﹕ printed circuit board
印制线路板﹕printed wiring board
层压板﹕laminate
覆铜铜薄层压板﹕copper-clad laminate
基材﹕base material
成品板﹕production board
印刷﹕printing
导电图形﹕conductive pattern
印制元件﹕printed component
单面印制板﹕single-sided printed board
双面印制板﹕double-sided printed board
多层印制板﹕multilayer printed board
电烙铁﹕ Iron
热风嘴﹕ hot air reflowing noozle
吸锡带﹕soldering wick
吸锡器﹕tin extractor
焊后检验﹕post-soldering inspection
目视检验﹕visual inspection
机器检验﹕ machine inspection
焊点质量﹕ soldering joint quality
焊电缺陷﹕ soldering jont defect
错焊﹕ solder wrong
漏焊﹕ solder skips
虚焊﹕ pseudo soldering
冷焊﹕ cold soldering
桥焊﹕ solder bridge
脱焊﹕ open soldering
焊点剥离﹕ solder off
不润湿焊点﹕ soldering nonwetting
锡珠﹕ solder ball
拉尖﹕ icicle ； solder projection
孔洞﹕ void
焊料爬越﹕ solder wicking
过热焊点﹕ overheated solder connection
不饱和焊点﹕ insufficient solder connection
过量焊点﹕ excess solder connection
助焊剂剩余﹕ flux residue
焊料裂纹﹕ solder crazeing
焊角翘起﹕ fillet-lifting ；lift-off
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
FAI:First Article Inspection (quality check) 首件检验
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作 PCB 材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
ppm:parts per million 指每百万 PAD(点)有多少个不良 PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋 2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面贴装元件
SMD :Surface Mount Device 表面贴装元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面贴装设备製造协会
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA 封装不需植球，适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层元件均压机
Green Tape Cutter 元件切割机
Chip Terminator 积层元件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机
高压恆温恆湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打带包装机 Taping Machine
元件表面贴装设备 Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数位助理器)
CMP(化学机械研磨)製程
研磨液(Slurry)，
Compact Flash Memory Card (简称 CF 记忆卡) MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子製造服务 (EMS)，
PCB
高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于 4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔
俓 5-6mil 以 下 水沟效应（Puddle Effect）: 早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔
(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使 PCB 的 pad 比较不会生鏽
QFD: 品质机能展开
PMT: 产品成熟度测试
ORT: 持续性寿命测试
FMEA: 失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame）: 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）
二种
ISP 的全名是 Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供
ADSL 即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment （实验计划法）
打线接合（Wire Bonding）
捲带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品质规范:
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加溼绝缘阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)
上板机: Loader
下板机: unloader
滴涂器: dispenser
点胶机: dispenser
真空吸笔: vacuum pick & place tool
贴片机: place machine ；chip mounter
波峰焊接机: wave soldering systems
再流焊炉: reflow soldering systems
自定位: self – aligment
位移: skewing
立片: tomb stone
掉片: flying
在线测试: ict；in cricult testing
功能测试: funtion testing
自动光学检测仪: AOI ；automated optical inspection
自动 X 射线检查: AXI ；automated X-ray inspection
返工工作台: rework station
清洗机: cleaning systems
