随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装高密度方向发展，给SMT生产检测带来了很大的挑战。从检测方法上可细分为：人工目视: 数码显微镜: SPI锡膏检测仪: 自动光学检测（AOI）: SMT首件检测仪: 在线测试(简称 ICT分针床: 飞针): 功能检测（FCT）: 自动X射线检测(简称X-ray或AXI)等方法，现对以上主要的SMT检测技术进行简单介绍。
1: SPI锡膏检测仪
SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。
2: 人工数码显微镜
数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验: 印刷线路板的检测: 印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。
3: SMT首件检测仪
SMT首件检测仪通过导入BOM和坐标文件，设备自动检测元件阻容值，元件丝印值，自动输出首件报告，以及准确可靠的结果判定。为品质人员提供了一个可靠的工具系统。从此无论生产上错料，还是工程做错程序。品管人员都能轻松发现，可以有效避免工厂重大品质事故的出现。
4: AOI自动光学检查
AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。
AOI设备一般可分为在线式（在生产线中）和离线式两大类。
AOI检测是采用了计算 机技术: 高速图像处理和识别技术: 自动控制 技术: 精密机械技术和光学技术整合形成的一种检测技术。
5: X射线检测
自动X射线检测AXI(AutomaticX-raylnspection)
X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA: CSP和FC中Chip的焊点检测。
6: ICT在线测试仪
ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。
