锡膏是焊锡膏的简称，是一种在电子行业和SMT生产中使用的材料。以下是锡膏操作的一般步骤：
1. 储存：锡膏应该密封保存，储存在2-10℃环境的冰箱中，以保持其成分的稳定性和活性。
2. 取用：从冰箱中取出锡膏后，应将其放置在室温下回温2-4小时，使其温度回升到自然环境温度（25±3℃）。在取用锡膏时，应该使用专用的工具进行操作，避免锡膏被污染。
3. 搅拌：在使用锡膏前，应该进行充分的搅拌，使其中的助焊剂与锡粉能混合均匀。搅拌时间一般为1-3分钟，视搅拌方式和搅拌机速度而定。
4. 使用量：在投入使用时，应该以少量多次添加为原则，投入量一般以锡膏不附着在刮刀配件上的程度投入。
5. 清洁：在焊锡膏印刷完成后，若有剩余的焊锡膏 ，应该进行清洁，以避免污染。清洁时可以使用工业酒精或工业清洗剂进行擦拭。
6. 环境控制：在操作过程中，应该控制室内温度在22-28℃之间，湿度在RH30-60%之间，以保持锡膏的稳定性和活性。
锡膏为什么要搅拌？
这就要说到锡膏的成分了，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物，它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料，是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素。助焊剂中又含有不同的成分，例如松香、活性剂、增稠剂等。这些物质在长时间的静置下，因为自身的重力会导致下沉出现沉淀分层的现象，会严重影响焊膏的作用，所以在使用前要进行搅拌，将这些物质重新混合到一起使用。由于锡膏储存时需要冷冻保存，会使锡膏的运动性和均匀性受到影响。所以锡膏在印刷前应先充分搅拌，使助焊剂与锡粉混合均匀，以便达到良好的使用效果。一般搅拌时间为1～4分钟，因搅拌方法不同而有差异。
锡膏为什么要回温？
这是因为锡膏需要在低温5-10摄氏度的环境下冷藏，然后从冰箱中取出，保持瓶盖密封状态，在室温下放置2-4小时，使其温度与室温平衡，然后再开启瓶盖。并避免回温时多瓶锡膏紧密排列，排列过紧密会缩小与环境接触面积，影响回温效果。
刚从冰箱取出来的锡膏，其温度会低于环境温度，若直接打开使用，温差原因容易吸收到空气中的水分，吸附在锡膏表面，而在回流焊接过程中，锡膏含有水分，会产生焊接不良，导致爆珠、产生锡珠。所以在使用前需要打开锡膏在室内放置2-4小时进行回温，使焊膏温度与环境温度一致。
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