旨在引领国内电子制造产业前沿的中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019），将于4月24日在上海世博展览馆拉开帷幕。作为智能制造行业瞩目、“电子人”期待的年度国际化盛会，NEPCON China 2019先进技术
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旨在引领国内产业前沿的中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019），将于4月24日在上海世博展览馆拉开帷幕。作为智能制造行业瞩目、“电子人”期待的年度国际化盛会，NEPCON China 2019先进技术与工艺齐飞，创新展区携大咖展商共舞，5G、汽车测试、智能制造等热门领域一个都不能少。整场展会亮点花式刷新，干货满满，绝对值得所有行业人士前往体验。目前，NEPCON China 2019已正式进入倒计时，2019智能制造实力派黑马向你奔来，请擦亮双眼记下以下知识点。
步入智能化、自动化时代的电子制造业，对焊接及点胶喷涂设备提出了更高要求，在今年NEPCON China 2019“焊接及点胶喷涂展区”，ERSA、锐德、紫光日东、毕梯优、朗仕、隆成、锐泽、优络、昊科、艾贝特、斯倍利亚、劲拓等豪华明星阵容将现场观众展示新设备新技术并为买家提供更多智能焊接及点胶喷涂技术选择，实现高精度焊接，灵活匹配个性化需求再也不是梦。
NEPCON China 2019“测试测量展区”，在满足电子产品精细化小型化发展对产品可靠性高要求的基础上，将展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析成果。这些展商带来的展品相信一定让您过足眼瘾。Jutze，SAKI，Magic Ray，SPEA，Seica，Keysight，VISCOM，Pemtron，Parmi，Koh Young，Teradyne，TRI，KIC等知名企业带来应对电子产品尤其是微电子对安全性和稳定性的超高要求的前瞻性产品和解决方案。
与NEPCON China 2019联袂展出的“S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会”，专注对传统电子制造业转型升级，籍此推广应用数字化技术、系统集成技术和智能制造装备。展会汇聚优倍、鸿仕达、雄克、摩尔、罗博特科、盘古、速美达、锐驰机器人、东械、开铭等近百家展商实力入驻，均将以创新形式助推企业向智慧工厂方向加速发展。
知识点二：深度洞察产业发展趋势 NEPCON China领跑SiP封装行业
物联网时代来临，全球终端电子产品日渐趋向多功能集成及低功耗设计，可将多种功能芯片集成在一个封装内的SiP封装技术也因此日益受到关注。SiP封装技术功能强大，开发周期短，功耗更低性能更优良，其应用也非常广泛。NEPCON China 2019深度洞察产业发展趋势，全力打造Packagng+PCBA+Assembly概念，期待用覆盖电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台，来引领先进封装行业发展趋势。
*排名不分先后
NEPCON China联合知名咨询机构Yole Développement，将于4月25日举办中国国际电子制造峰会分论坛——先进封装技术论坛，联袂邀请华进半导体、环鸿电子、BroadPak、晶方半导体、ASM先进装配系统等上下游产业专家共同参与，也是业内鲜见的专注探讨SiP封装技术的专业论坛。如何在有限的空间实现功能高度集成化，如何破解当前封装行业的发展短板，先进封装尤其SiP系统级封装技术应用如何覆盖更广泛，此次先进封装技术论坛将为到场“电子人”答疑解惑。除此之外，NEPCON China 2019特别增设电子微组装及 SiP 工艺展示区，集结Rehm、富来宝米可龙、华显、索恩达、葳泰等企业探索SiP神秘版图，感兴趣的观众可在开展日前往了解。
电子制造行业正逐渐进入智能新时代，这已成为所有“电子人”的共识。NEPCON China 2019为迎合传统电子制造业关键工序自动化、数字化改造需求，将在展会盛装亮相智能制造产业群，包括2.0升级版电子智造梦工厂，智慧工厂1.0主题展示区和国产SMT创新演示线，亮点多多，全力探索和展现国内外智能工厂建设应用和成果。
除了“智能制造梦工厂”，NEPCON China 2019还将推出第十三届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会，通过“电子制造智慧工厂整体规划与实施案例”、“数据与数据分析为电子制造企业创造价值”、“协作机器人在电子制造行业创新应用”三场主题会议，分别从落地、前沿、聚焦角度为电子制造行业企业把脉行情，指明道路。关于智能制造，同时“NEPCON与中国智慧工厂1.0-电子制造业的未来”主题展示区也不容错过，该展示区致力用联盟先进的技术、产品与解决方案，协助电子制造行业的装备升级和工厂智慧化转型。
